8. 接着，所需要的离子被注入硅表面。硅的性质就会转变为半导体，这是一种能制造出元件电气特性的状态。

9. 元件的电气特性随后会由连接线路和制造电路来生成。同一块硅片上可以制造出很多芯片。晶圆探针用于电气检测芯片并确定好与不好的芯片。

注意：为了便于观察，此图已被简化了。在一个现实的晶片上，会形成晶圆凸点用于连接到封装板。

从硅片上分离CPU

10. 优良的芯片将从硅片上分离。

11. 每个分离的芯片上的晶圆凸点会与陶瓷或树脂封装板相匹配。

12. 有效移除热量的散热器会盖在安装芯片的封装板上。现在CPU就完成了。经过各种测试，只有良好的产品才能被选用。